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纳米银适宜应用于高功率LED产品模块吗

2007-11-12

纳米烧结银作为新颖的烧结材料已在多个不同的行业崭露头角,它是一种可靠性非常高的芯片粘接材料。有了它的加持作用,IGBT模块与大功率芯片无需加压也可以实现批量的封装作业,现在就纳米银适宜应用于高功率LED产品模块吗作简要阐述:

纳米银1.png

1.纳米烧结银可提升高功率LED芯片的剪切强度

纳米银具有烧结致密性好、烧结空洞率低等应用优势,它可拥有高功率LED芯片烧结后的空洞率获得大幅度降低。同时它还可提升高功率LED芯片的剪切强度,这是因为银颗粒可以渗入到高功率LED芯片的焊接层中,从而使得焊接结头拥有更高的强度。

2. 纳米烧结银可提升高功率LED芯片的导电热性能

高功率LED芯片的导电热性能是考量芯片品质的重要因素之一。传统焊料无法确保纳米烧结银拥有更高的导电能力与导热能力,而选用纳米烧结银则大大有助于提升高功率LED芯片的导电热性能,它可确保高功率LED芯片在电路中发挥更强大的作用。

3. 纳米烧结银可提升高功率LED芯片的封装效果

现今许多的高功率LED芯片为了提升封装效果,一般都是在低温低压的环境中进行烧结。而低温低压的纳米烧结银正好符合高功率LED芯片的封装效果,它的银颗粒不易受到低温低压的影响,无论在何种低压下仍可保持良好的封装性。

纳米银在行业内的火爆程度超过了许多用户的想象,这也是纳米烧结银咨询率爆涨的重要原因之一。而它之所以适宜应用于高功率LED产品模块,这不仅因为纳米烧结银可提升高功率LED芯片的剪切强度,而且还因为纳米烧结银可提升高功率LED芯片的导电热性能以及提升其封装效果。