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IGBT核心器件为什么更适宜选用IGBT焊接

2007-11-19

近些年越来越多人关注IGBT模块焊接技术,这种新颖的焊接技术可以代替传统的助焊焊接技术。这也是越来越多的企业疯狂选购IGBT用焊料的重要原因之一,它大大有助于降低空洞率并提高焊接面的质量,现在IGBT核心器件为什么更适宜选用IGBT焊接作简要阐述:

IGBT焊接1.png

1.有助于提升IGBT核心器件的散热效果

绝大多数IGBT核心器件都是选用叠层封装技术,这种技术虽然有助于缩短芯片间导线的互连长度以及提高器件的运行效率。但容易导致散热效果不佳等状况,而选择IGBT焊接则可以在零组件焊接中保持较大空间,从而便于达到快速提升IGBT核心器件散热效果的目的。

2. 有助于稳定IGBT核心器件热量传输通道

部分IGBT核心器件之所以经常发生失效反应,这是因为某些IGBT核心器件的结合线连接处的热量传输不够稳定。而选择IGBT模块焊接技术则可确保结合线连接处拥有平滑的过渡以及拥有稳定的热量传输通道,稳定器件的热量传递过程具有非常大的好处。

3. 有助于降低IGBT核心器件的空洞焊接率

众所周知越是大功率器件越容易出现焊接空洞,而焊接空洞对于IGBT核心器件整体功能的实现具有非常大的阻碍作用。而选择IGBT模块焊接技术则可避免中心气体被外侧的液态焊料封闭,从而导致空洞焊接率快速提升。

IGBT核心器件选用IGBT用焊料进行焊接作业已成为行业的基本发展趋势。这也是IGBT用焊料备受追捧与喜爱的重要原因之一,而据某些分享反馈表明选用IGBT焊接技术不仅有助于提升IGBT核心器件的散热效果,而且有助于稳定IGBT核心器件热量传输通道以及降低IGBT核心器件的空洞焊接率。