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IGBT焊接作业应注意哪些细节问题

2007-11-19

IGBT模块焊接技术已逐步成为新的发展热点,选择IGBT焊接不仅有助于降低静电击穿率,而且还有助于降低过热损坏以及焊接不良损坏。这也是IGBT模块焊接技术之所以蓬勃发展的重要原因之一,现在就 IGBT焊接作业应注意哪些细节问题作简要阐述:

IGBT焊接1.png

1.佩戴静电手套进行焊接预防静电击穿与污染

现今基本上所有的IGBT模块焊接作业都是在还原性气氛真空回流焊接系统中进行。但是在取焊接前后焊接者还是应当佩戴静电手套,一来佩戴静电手套进行焊接可预防IGBT模块因静电反应被击穿,二来也可预防IGBT模块被其它杂质污染。

2.焊接前需要彻底清除焊孔中的旧焊锡

某些IGBT模块若是返工品,那么它的焊孔内必然残留着原有的旧焊锡。在重新加工焊接时应先彻底清除焊孔中的旧焊锡并且将焊孔清理干净,这是为了避免旧焊锡与新的IGBT用焊片联结在一起,从而使得IGBT模块的焊接层厚度变厚。

3.选用合适的焊片与焊接工艺降低空洞率

IGBT模块在焊接过程中若是出现较高的空洞率,可能会导致后续产品的应用功能出现不良。因此很多生产厂家在焊接时就特别注重焊片的选择,以及相对接焊接工艺的配套选择,一般来说选用IGBT用焊片与还原性气氛真空回流工艺是比较合适的选择。

IGBT模块焊接技术给予了人们许多惊喜,这也是它迅速在多个不同行业建立稳定销售渠道的重要原因之一。而据某些分享反馈表明在进行 IGBT焊接作业除了要佩戴静电手套进行焊接外,在焊接前还需要彻底清除焊孔中的旧焊锡,并且选用合适的焊片与焊接工艺降低空洞率。