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低温烧结银对比传统焊料的优势

2007-01-18

目前人们已经广泛认可低温烧结银在制作电子器件中的重要价值,因其可以使用在电子器件中的散热通道、机械支撑等众多重要部位中,对整个电子器件的电路和设备正常运行有着相当大程度的影响。同时,对比传统的焊料,它更有其独特的优势,如烧结过程中形成的纹裂较少,且致密性和热导率较高等。

低温烧结银.png

相对比于传统焊料,如Pb-Sn焊料、无铅焊料、银胶和Au-Sn焊料,他们的连接温度即使是低温也需要在260℃,高的温度需求已经达到310℃,而低温烧结银的烧结温度≤260℃,已经实现了低压烧结甚至无压烧结的标准,可以适应更多材料,应用更加广泛,它可以更好地提升其致密度,集成性能高。

同时,低温烧结银的导热率与电导率比起传统焊料也有了提升,传统焊料的高温使用温度普遍在280℃以下,而银的熔点为961.78℃,这意味着它更加耐高温,并且能适应很高温度,使用温度达到了传统焊料的5倍。重要的是,它的电导率与热导率相较于传统焊料的优势更为明显,可以说是实现了质的飞跃。

由于银层中会形成部分气孔,造成弹性模量较低,形成的热应力也比较低,所以低温烧结银的可靠性比传统焊料足足提高了10倍,这体现在它的可靠工作温度上可高达300℃以上。

低温烧结银的技术优势体现在相比传统涂料,它的可靠性更高、有更高的导热系数、允许更高的工作节温,但是其也具有一定的技术劣势,比如造价更加昂贵、生产效率低等,这就要求行业内的企业与科研人员持续努力,解决生产过程中的一系列难题,提高产出效率,降低生产成本,将这项技术在更多的领域发光发热。