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低温烧结银的优势与应用

2007-01-17

随着电子电力技术的进步,低温烧结银因其具有工艺温度低、互连强度高、工作温度高、导电性强、导热性强等优异特性,已成为化工涂料行业的研究热点,并被应用在电子器件、封装互联等各个领域,不少企业以及焊接材料制造商开始逐步推出性能更优、更适用于工业小面积焊接的纳米银焊膏。

低温烧结银.png

Pb-Sn焊料、无铅焊料、银胶和Au-Sn焊料等,都是传统且常见的焊接材料,它们的连接温度相较于低温烧结银来说更高,且较低的使用温度、电导率、热导率及剪切强度都不如后者。同时,它的成分中不含铅,使用起来对环境比较友好;银的高熔点让其具有了耐高温的特性,比起传统焊料的可靠性更高,可靠工作温度也达到了300℃以上;因其烧结温度较低,所以可以实现低压烧结甚至无压烧结,这大大节约了生产成本。

因其优越的性能,低温烧结银技术被应用在各个方面,为基站PA、光通信模块、IGBT模块、新能源汽车等领域提供了解决方案,尤其是随着我国汽车电动化战略发展方向的确立,越来越多的人开始认可电动汽车,使电动汽车的保有量逐年升高。而电动汽车需要具备动力强、效率高和安全这些属性,所以在界面散热的关键通道上,需要一种耐高温且散热能力强的封装材料。低温烧结银不仅能够在低温下实现封装互连,而且能够在高温的状态下长时间稳定服役,因此受到了业内人士的广泛关注。

可以说,实现低温烧结银进行大面积封装的可靠互连,促进电力电子半导体器件的高温可靠应用是电力电子器件发展的必然趋势。虽然它已经在目前的实际应用中突显出它的优势,但是仍有一些诸如设备投入昂贵、批量工艺产出率低、制作过程中容易损坏芯片等缺点,需要行业内的科研人员进一步努力,来优化烧结工艺,开发新的烧结连接方法。