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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
2024-07-08
由汉源微电子和天津工业大学主办的《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议在天津工业大学顺利召开。
汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
2024-07-10
由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，历时3天的第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024），在中国天津落下完美帷幕！
喜讯｜入选2025年广州“种子独角兽”榜单，硬核实力获权威认可
2026-01-28
近日，由广州市科学技术局指导、广州市科技创新企业协会主办、广州市科技创新企业协会和广州产业发展研究院联合发布的“2025年发现广州独角兽创新企业榜单”正式揭晓。本次活动共评选出210家创新企业，其中包括“独角兽”创新企业26家、“未来独角兽”创新企业105家、“种子独角兽”企业79家。广州汉源微电子封装材料有限公司凭借在半导体封装材料领域的深耕细作与高速成长潜力，成功入选“种子独角兽”企业名单。
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我司正式实施虚拟股权激励方案2019年8月13日上午，董事长陈明汉先生与首批核心骨干员工共同签署《虚拟股权激励协议》。2019-08-16 -
交通银行广州开发区支行到我司考察调研12月26日，交通银行广州开发区支行邓全勇行长率队莅临我司进行考察调研。2018-11-28 -
2018汉源惠州之旅“汉”接天下，融“惠”贯通 ——2018汉源惠州之旅2018-11-12 -
广州开发区经济和信息化局莅临我司考察调研10月30日下午，广州开发区经济和信息化局(黄埔区工业和信息化局)党组书记陈超同志率队莅临我司开展考察调研工作。2018-11-12 -
公司开展2018年第一期TTT内训师培训为确保企业可持续发展，不断提升竞争力，培养高素质的员工队伍，建立适应企业发展要求和员工职业发展需要的培训体系，公司于2018年10月13日至15日举办三天的封闭式TTT培训。2018-11-12 -
4月18日公司成功披露2017年年度报告汉源股份2017年年度报告如期于2018年4月18日成功披露。2018-04-19
