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低温烧结银技术工艺的优势有哪些?

2007-03-08

纵观整个电子通讯行业,你会发现小型化、集成化是这一行业未来发展的趋势,但随着芯片的发展,该行业也在面临着因为发热而造成芯片损坏,设备出故障等问题。而低温烧结银连接工艺的出现就像一个救星,给整个行业的发展奠定良好的基础。那么低温烧结银工艺的优势有哪些呢?

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一、有效降低电阻率

我们知道,银这种材料本身有很好的导电性和化学稳定性,而且不仅耐用,安全性也很高,值得一提的是,在低温烧结技术中,它发挥着自身材质的特性进一步的降低电阻率,从而提高银的加工性能,满足了不同行业的工艺开发和性能的优化。

二、压力越大芯片剪切强度越高

据相关数据显示,相比于其他焊接工艺,该工艺要好很多,而且压力越大,芯片剪切强度越高,在低温烧结作业中起着很大的作用,是很多半导体封装与大功率器件封装行业所所青睐的工艺之一。

三、提高量产能力

我们知道,在当今的社会环境下,行业竞争强烈,而不管什么时候,技术都是生产力的决定因素,而且不管任何时候,技术都在持续盈利的。同理,电路系统和电子产品的加工过程之中,随着行业需求的提升,只有量产性能提高了,才能跑赢同行。该工艺技术在不断优化之下,能够在更短的时间之内进行固化处理,为后续印刷加工等环节之中有效的提高生产能力。同时,为后续产品性能的开发和各种产品的加工处理有更稳定的资源作为基础保障。

以上便是本次对于低温烧结银工艺的优势的三个简单介绍,未来低温烧结银技术工艺会随着行业的需求不断的优化,为各种电子产品的发展奠定基础。