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低温烧结银工艺流程是什么样的?

2007-03-09

我们知道,往往可靠性高的低温烧结银工艺可以让电子元器件在电动领域带来许多好处,以电动汽车行业为例,可以降低降低综合成本、提高可靠性、增加续航里程以及实现规模生产。那么低温烧结银工艺流程究竟是什么样的呢?

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1、 清洁粘结界面

这一步是相对关键的,倘若粘结界面清洁不到位,会影响整个工艺的质量,甚至会影响到产品的使用,当然了,如果界面太光滑,可以把界面做的粗糙些,这样才能达到预期的结果。

2、一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀

在很多精密电子装置用基板的制造步骤中,常常将涂布液涂布于基板的表面上的涂布装置,

并且,利用泵将已穿过过滤器的涂布液输送至狭缝喷嘴,而涂布于基板的表面上。所以当一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀,不然会导致呈现出的效果和预效果更好。如果遇到另外一个界面放烧结银上时,正确的方式就是用一点压力把银层下压一下。

3、烧结时注意温度

烧结温度顾名思义就是烧结时的温度,温度在整个工艺效果中也起着很大的作用, 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度,比如3分钟升高5度,5分钟升高到8分钟,时刻的温度是需要特别注意的,随烧结温度升高,烧结体密度和硬度逐渐增大,尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间,增大的趋势更加明显;与此同时,烧结温度越高,烧结银块体的热导率也跟着增大,当烧结结束时,正确的方式是在烘箱中逐步降温到室温再把期间拿出。

总而言之,低温烧结银工艺流程看似简单,但其实不然,这其中需要随时细心观察温度,而且不同电子产品元器件所需要的粘结需求可能不一样,这也是需要相应的数据支持的,但值得一提的是可靠的低温烧结银技术会不断优化工艺,从而提高自身的稳定性。