首页
汉源产品
烧结银材料
金锡焊料
IGBT焊料
涂覆型焊料
预成形焊料
无铅焊料
解决方案
集成电路
通信
半导体封装
数据中心
新能源汽车
航天军工
科研与服务
研发实力
专利技术
科研设施
质量体系
新闻中心
关于汉源
汉源简介
企业文化
发展历程
荣誉资质
联系我们
联系方式
在线留言
400-086-1189
首页
汉源产品
烧结银材料
金锡焊料
IGBT焊料
涂覆型焊料
预成形焊料
无铅焊料
解决方案
集成电路
通信
半导体封装
数据中心
新能源汽车
航天军工
科研与服务
研发实力
专利技术
科研设施
质量体系
新闻中心
关于汉源
汉源简介
企业文化
发展历程
荣誉资质
联系我们
联系方式
在线留言
首页
>
关于汉源
>
新闻中心
>
汉源简介
企业文化
发展历程
荣誉资质
新闻中心
新闻中心
公司新闻
汉源烧结银产品闪耀慕尼黑展、首席专家演讲《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》
2023-04-21
汉源携烧结银产品、预成型焊料、金锡焊料亮相(展位N4-4602)。
了解更多
问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日,由广州汉源新材料股份有限公司(以下简称汉源新材料)主办,广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
了解更多
汉源连续8年荣登“中国电子电路行业专用材料”榜单前十
2020-05-29
由中国电子信息行业联合会与中国电子电路行业协会联合发布的第十九届(2019)中国电子电路排行榜近日新鲜出炉!汉源新材料再次荣登 专用材料榜单 前十, 自2013年至今,汉源连续8年上榜。
了解更多
汉源新材料获“5G生产服务企业”认定
2020-04-30
2020年4月21日,经广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局发布,汉源新材料凭借独创的达国内领先国际水平的5G用封装材料技术,获“2020年5G生产服务企业”认定。
了解更多
汉源严格执行16949标准,为客户提供最优品质预成型焊料
2020-03-11
汉源在严格的IATF标准规范下,将持续以提高客户满意度为关注焦点,不断为客户提供最优品质的焊接材料及具核心竞争力的焊接解决方案,保证客户产品的可靠性,为客户创造最大价值。
了解更多
纳米银使用量增加的原因是什么
多种多样的纳米银是非常特殊的一类物质,是建立在现代化工艺技术不断发展的基础上实现的,提示通过将其的粒径做到纳米级的一种单质,尤其随着更多效果的产生,都在一定程度上让其在更多的领域体现出作用,进而被更多的接受量化需求不断的扩充。
2007-01-04
为什么说焊片是不可或缺的角色
大家可能在科技视频里面见过科技人员手拿着电焊枪,带着防护面具在机器上工作,火花噼啪作响的场景吧,是不是感觉很酷,那你知道电焊工手里拿的用来焊接的是什么吗?其实是焊条,焊丝和焊片,他们的名字不同,功能也有着很大的区别,在这三个材料中我们听说比较少同时也了解比较少的就是后者,下面就让我来给大家介绍介绍一下吧。
2005-06-14
低熔点焊料的发展趋势有哪些
据悉电子分装产业实现无铅化的发展,对相应的焊锡加工技术有着深层次的要求,而品质更好的低熔点焊料更好的实现了其电子封装应用的可靠性,在这种焊料加工处理的过程之中,基于其封装工艺的变化相应的配方和工艺实现了不同的变化,同时也随着其封装技术的变革逐步改进技术模式。
2004-12-08
无铅焊片为何如此火爆
无铅焊片是一种新型实用性材料,和传统悍片相比,它熔点更高,表面张力大。缺点是比那些有铅的更脆。由于无铅技术的深入与发展,由于工艺的进步,无铅焊片走向成熟。焊料中的铅溶于氧和水,不利于人体的身体健康,污染环境,我们大力提倡绿色新发展理念,无铅能顺应时代背景。正如这位名人所说,No matter what policies and measuresmust conform to the background of thetimes(无论什么政策和举措必须顺应时代背景)无铅顺应了社会发展,将成为工厂的一个选择。
2004-10-12
焊片的分类及用途
焊片(Solder lug)是什么?你听说过这个名字吗?是不是感觉它似乎离我们的生活很遥远?其实它跟我们的生活可是紧密相关的,大到马路上飞驰的汽车、天空中翱翔的飞机,小到我们手上正通话的手机、手腕上的一刻不停走着的手表,可能都需要它才能正常运行,它是印刷电路板的组成部分,用于焊接,那么关于它我们还能有哪些认识呢?让我来讲给你吧。
2001-09-26
低温烧结银未来的研究方向主要包括哪些
近些年低温烧结纳米银的销售量呈现高速增涨趋势,它相比传统焊料拥有更高的热导率和电导率。这也是越来越多的应用领域不断在线刷新高品质的低温烧结纳米银的重要原因之一,现在就低温烧结银未来的研究方向主要包括哪些作简要阐述:
2000-12-20
88
89
90
91
92
95
96
广州汉源新材料股份有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
汉源产品
烧结银材料
金锡焊料
IGBT焊料
涂覆型焊料
预成形焊料
无铅焊料
解决方案
集成电路
通信
半导体封装
数据中心
新能源汽车
航天军工
科研与服务
研发实力
专利技术
科研设施
质量体系
关于汉源
汉源简介
企业文化
发展历程
荣誉资质
联系我们
联系方式
在线留言
产品热线
400-086-1189
136 0976 8605
扫码直拨产品热线
广州汉源新材料股份有限公司
粤ICP备17007166号-1
网站建设:互诺科技